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 　高性能树脂、特种橡胶及弹性体成为发改委重点规划产品。

　　高性能树脂

　　（一）工程塑料

　　1.聚碳酸酯：具有高透明性、耐冲击性和尺寸稳定性，2mm薄板可见光透过率达90%，熔程220～240℃。光气法工艺的单套装置规模达到6万吨/年；非光气法工艺的单套装置规模达到10万吨/年。

　　2.聚苯硫醚：具有优良的热稳定性、化学稳定性及电性能等，重均分子量≥40000，结晶熔点≥280℃，玻璃化温度≥90℃。单套装置规模达到万吨级/年。

　　3.特种聚酯及关键单体：包括PCT（聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯）及共聚物PETG（聚对苯二甲酸乙二醇酯-1，4-环己烷二甲醇酯）、PEN（聚2，6-萘二甲酸乙二醇酯）、以及关键单体PDO（1，3-丙二醇）、CHDM（1，4-环己烷二甲醇）、NDA（2，6-萘二甲酸）。PCT长期使用温度达130℃，高强度，高韧性；PETG高度透明，抗冲击性能优异；PEN长期使用温度达160℃，拉伸强度>74MPa，气体阻隔性好。单套装置规模达到5千吨/年。

　　4.聚苯醚：具有较高的耐热性能和耐化学腐蚀性，吸水率低，热变形温度高（190℃），长期使用温度范围-127℃至121℃。单套装置规模达到万吨级/年。

　　5.芳族酮聚合物：包括聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮。聚醚醚酮是主要品种，半结晶性高聚物，玻璃化转变温度>143℃，熔点>334℃。单套装置规模达到千吨级/年。

　　6.聚芳醚醚腈：耐高温并兼具高力学性能，负载热变型温度达260℃，可在230℃下长期承载压力使用，且具有高强度、高模量以及优良的尺寸稳定性。单套装置规模达到千吨级/年。

　　7.聚苯并咪唑：聚合反应温度40000，密度1～1.5g/cm3，玻璃化温度>400℃，热分解温度>600℃。单套装置规模达到百吨级/年。

　　8.含杂萘联苯结构系列特种工程塑料：包括聚芳酰胺、聚芳醚等，耐热温度250～370℃，拉伸强度90～120MPa，氧指数32～45，可溶解于非质子极性溶剂。单套装置规模达到百吨级/年。

　　9.热致液晶聚合物：介于固体结晶和液体之间的中间状态聚合物，拉伸强度>150MPa，弯曲强度>205MPa，缺口冲击强度>12kJ/m2，热变形温度>280℃。单套装置规模达到百吨级/年。

　　10.己二腈：单套装置规模达到5万吨/年。

　　11.甲基丙烯酸甲酯：异丁烯工艺路线。单套装置规模达到5万吨/年。

　　（二）高端聚烯烃

　　1.高碳α烯烃：采用齐聚生产工艺，可生产碳八及以上的高碳α烯烃，单套装置规模达到5万吨/年以上。

　　2.茂金属聚乙烯：依托现有或新建装置开发万吨级/年以上茂金属聚乙烯生产线。

　　3.乙烯和α烯烃共聚（POE）弹性体：由乙烯和α烯烃（主要是辛烯-1）通过茂金属催化剂与溶液法聚烯烃生产工艺相结合的工艺合成。单套装置规模达到万吨级/年。

　　4.乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH树脂）：单套装置规模达到万吨级/年。

　　（三）高性能氟硅树脂

　　1.高性能氟树脂及单体：特种聚四氟乙烯可熔融加工，聚偏氟乙烯达到拉膜级，乙烯-四氟乙烯共聚物高透明、高抗污、易清洁、高强度、耐腐蚀，三氟氯乙烯共聚物可常温固化。单套装置规模达到千吨级/年。

　　2.高性能硅树脂及单体：硅树脂耐高温和高绝缘性，介电强度>30KV/mm，可在180℃以上温度条件下长期使用。重点发展苯基硅树脂、有机硅共聚改性环氧树脂、乙烯基硅油、苯基有机硅单体、乙烯基有机硅单体等。单套装置规模达到千吨级/年。

　　（四）其他

　　1.食品包装用聚氨酯胶粘剂：可耐120～135℃高温蒸煮或无溶剂型。单套装置规模达到5千吨/年。

　　2.增强阻燃绝热聚氨酯泡沫材料：水蒸汽透过率2.8g/m2/h；导热系数（-163℃）≤0.019W/（m？k）；氧指数（%）≥24；垂直燃烧（20s内焰尖高度mm≤110～120（点燃自熄）。单套装置规模达到千吨级/年。

　　3.特种（脂肪族/脂环族）异氰酸酯：主要包括六亚甲基二异氰酸酯（HDI）、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）、二环己基甲烷-4，4'-二异氰酸酯（HMDI）等脂肪族/脂环族异氰酸酯，具有优良的机械性能、突出的化学稳定性和优秀的耐光耐候性。单套装置规模达到万吨级/年。

　　4.新型可降解塑料：包括二氧化碳基、PBS（聚丁二酸丁二醇酯）、PBAT（聚对苯二甲酸/己二酸丁二醇酯）和PBSA（聚丁二酸/己二酸丁二醇酯）、聚羟基烷酸酯类（PHA）、聚己内酯（PCL）等可生物降解塑料，同时具有较高的强度、耐久性、耐温性等。单套装置规模达到万吨级/年。

　　5.3D打印高分子材料：对高分子材料进行改性，使其具有良好的加工性，优良的尺寸精度，耐高温，流动性好，低成本，适宜工业化3D打印技术。单套装置规模达到千吨级/年。

　　6.高吸水性树脂：粒度分布：