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中科院院长白春礼力挺碳基芯片：性能将是传统硅基芯片10倍以上

文章来源：未知更新时间：2019-11-19 10:52:59

据报道，11月12日，由《财经》、财经网、财经智库主办的“《财经》年会2020：预测与战略”在北京举行。中科院院长白春礼在论坛上发表关于科技发展和科技产业发展趋势的主旨演讲，指出以石墨烯等材料为核心的碳基芯片将是芯片技术的未来发展方向，其性能将是传统硅基芯片的10倍以上。

白春礼指出，未来科技发展的三个重点方向是：信息科技、生命健康、基础研究。其中基础研究支撑所有前沿科技的发展，信息科技则是推动生命健康领域数字化发展的重要技术，后两者是目前世界范围内获得投资最多、最能体现综合国力的方向。

以信息科技为例，作为信息科技尖端技术的半导体芯片产业，其重要性无需赘言。当前5nm的硅基芯片已经达到工业化生产的标准，3nm的硅基芯片正在研发，然而3nm几乎已经达到物理极限，此后摩尔定律将失效，所以未来的发展趋势必然是碳基芯片，比如石墨烯、碳纳米管、碳化硅等。

白春礼指出，以石墨烯为代表的碳基芯片的性能预期将是传统硅基芯片的10倍以上，将能更好的发挥摩尔定律。这些高精尖芯片的问世，也将进一步推动生命健康等领域的发展。

行业资料显示，全球范围内，多国已展开对基于石墨烯材料的碳基芯片的研究，如欧洲、韩国和新加坡等都已经开始呈现出从学术成果向市场化应用进行转变的趋势，以上几地政府也相继出台和实施了相关扶持政策来支持石墨烯产业的发展——欧洲石墨烯旗舰计划、韩国国家石墨烯计划以及新加坡国家石墨烯研究院相继实施和落地，其中均涉及相关内容。

中国目前也已涉足碳基芯片研发与应用领域。据中新社报道，中英两国正在就石墨烯新材料在芯片中的应用落地开展合作。中国公司东旭光电于今年8月与全球石墨烯顶级研究机构英国曼彻斯特大学签署协议，共同致力于悬浮石墨烯传感芯片产品研发和商业化应用推广，该产品集合了单层石墨烯薄膜技术、悬浮石墨烯技术和碳原子化学修饰三大技术，有望以较大的性能优势和成本优势颠覆气体传感芯片产业逻辑。

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