关于召开2020第（十七）届有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会的预通知
文章来源：未知 更新时间：2020-01-18 11:54:41
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各会员单位、有关单位： 近年来，全球人工智能技术突飞猛进，物联网、5G时代、各种智能产品应运而生。智能产品与5C通讯设备的开发，与高端制造业的发展密切相关。在这次人类的重大变革中，有机硅材料将会迎来新的机遇和挑战。为推动有机硅材料在智能产品和5G通讯设备中的健康有序发展，中国氟硅有机材料工业协会与全国硅产业绿色发展战略联盟拟于2020年5月14-15日在深圳举办“2020 (第十七届)有机硅精细化学品技术交流会暨智能产品、5G、特种弹性体”，本次会议设智能产品与高端有机硅、5G用有机硅及特种弹性体两个分会场。具体通知如下： 一、组织机构 主办单位：中国氟硅有机材料工业协会 全国硅产业绿色发展战略联盟 承办单位：北京氟硅科技发展有限公司 支持单位：北京国化新材料技术中心 支持媒体：国家石油化工网、化工新材料网、化工新材料、有机硅、中国有机硅论坛、环氧树脂及应用、氟化工、表面活性剂行业 会议网址：www.chinasilicon.net www.sif.org.cn 二、暂定日程 地点：深圳世纪皇廷酒店 时间：5月14日、15日会议（13日、14日报到） 议程： 5月14日 智能产品与高端有机硅 5月15日 5G用有机硅、特种弹性体 配套活动：现场进行产品技术展示、现场供需对接会等交流活动； 三、收费标准 参会费用： 4月25日前汇款2400元/场,通票3200元；4月25日后汇款及现场缴费2800元/场,通票3600元；团体及移动支付另有优惠。 商务合作： 会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作，详询会务组。 四、联系方式 唐乃美 18210097596（微同） si@silink.cn 李 洁 18971475939（微同） lijie@hgxcl.org.cn 陈睿谦 13545074208 (微同) chenruiqian@hgxcl.org.cn 郑东昊 13301237632（微同） cafsi@sif.org.cn 马新华 13911175423（微同） cafsi@sif.org.cn |
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