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一、国产化进程显著提速，三大领域取得突破

近年来，我国在关键材料国产化方面取得明显进展，尤其在高性能纤维、工程塑料和半导体材料三大领域实现重要突破：

高性能纤维领域：碳纤维行业实现了T300、T700级、T800级等工业用碳纤维规模化生产，并在T1000级、T1100级、M55J级等高端品种取得关键技术突破。对位芳纶、间位芳纶技术持续升级，超高分子量聚乙烯纤维位居全球先进行列，连续玄武岩纤维技术达国际先进水平。

高性能工程塑料领域：尼龙、PC、POM、PBT、PPO五大工程塑料已全面国产化。特种工程塑料如聚苯硫醚（PPS）、聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）、液晶聚合物（LCP）及聚砜（PSF）等与国际先进水平差距缩小，竞争优势日益显现。

半导体材料领域：安集科技化学机械抛光液全球市占率达11%；天岳先进导电型碳化硅衬底全球前三，并推出首款12英寸产品；晶瑞电材超净高纯双氧水技术打破垄断，市占率超40%。此外，抛光垫、靶材、部分氟碳气体、电子级硫酸等均已实现先进制程国产替代。

二、三大利好共振，国产化驶入快车道

关键材料国产化加速并非偶然，背后有三大关键因素强力支撑：

国家战略顶层设计持续加码。2010年国务院首次将新材料列为七大战略性新兴产业之一；2015年《中国制造2025》提出到2025年实现70%以上关键材料自主保障；2021年《“十四五”原材料工业发展规划》明确培育新材料产业。配套政策包括国产产品20%价格评审优惠、首批次保险补偿机制等，为国产替代扫清障碍。

企业研发投入爆发式增长。2013年石化化工行业上市公司研发费用仅77亿元，到2024年已飙升至852亿元，11年间增长11倍。研发投入超5亿元的上市公司达32家，荣盛石化、万华化学等头部企业研发费用逼近50亿元。

先进应用场景主导权增强。中国在新能源汽车、光伏、显示面板三大领域已占据全球主导地位，半导体市场规模占全球30.1%。这种主导地位为材料开发提供了“研发-应用-反馈-再研发”的闭环验证环境。国产碳化硅衬底的崛起正是得益于与新能源汽车、光伏企业的深度协同，目前中国碳化硅衬底产能占全球42%，预计2026年将达50%。

三、五大领域26个品种，国产化攻坚战聚焦

尽管成果显著，当前仍有26个关键材料品种亟待国产化突破，主要集中在五大领域：

半导体材料：光刻胶、前驱体、电子特气、湿电子化学品、高纯PFA

先进封装材料：ABF膜、BT树脂、lowα球铝、GMC/LMC、底填、临时键合胶

显示材料：TAC膜、PVA膜、PS/OC光刻胶、彩色光刻胶色浆、OLED蓝光材料、液晶用PI取向剂

先进电子材料：碳氢树脂、LCP膜、陶瓷基板、CPI膜、COC/COP

其他先进材料：Protein-A层析介质、船用涂料、全氟醚橡胶FFKM、热塑性聚酰亚胺（TPI）

其中全球市场规模超20亿美元的包括光刻胶、电子特气、湿电子化学品、TAC膜、船用涂料；10-20亿美元区间有前驱体、PVA膜、碳氢树脂、陶瓷基板等；其余品种市场规模在10亿美元以下。

四、重点领域攻坚进行时

半导体光刻胶：国产替代空间巨大

2024年中国大陆以7.71亿美元市场规模成为全球最大半导体光刻胶市场，但高端产品国产化率极低：ArF光刻胶国产化率不足1%，KrF约1-2%。技术壁垒集中在成膜树脂和光酸两大核心原料，目前基本依赖进口。随着下游晶圆厂验证意愿增强及国内企业持续攻关，南大光电、彤程新材等企业在KrF及ArF光刻胶领域已取得突破。

ABF膜：味之素垄断下的突围战

ABF膜是高端芯片封装核心材料，全球95%以上市场被日本味之素垄断。其技术壁垒在于需同时满足低热膨胀系数（10ppm/℃）、低介电损耗（Df≈0.002）等严苛指标，且客户认证周期长达2-3年。国内华正新材（CBF膜）、宏昌电子（GBF膜）等企业产品已进入验证阶段，但量产尚需时日。

TAC/PVA膜：显示产业链的“卡脖子”环节

TAC膜（占偏光片成本50%-55%）全球产能高度集中，富士胶片（55%）、柯尼卡美能达（20%）两家日企垄断75%市场。中国面板产能占全球70%，但TFT级TAC膜完全依赖进口。乐凯胶片正在建设TFT级产线，计划2025年7月投产。

PVA膜（占偏光片成本12%）90%市场被日本可乐丽垄断。皖维高新已具备1200万平方米产能，并加速推进2000万平方米TFT级产线建设，逐步打破日企垄断。

碳氢树脂/LCP膜：电子材料的明日之星

碳氢树脂是高频覆铜板（M7级以上）核心材料，全球市场约12.7亿美元，主要被沙多玛、日铁化学等掌控。圣泉集团已布局2000吨/年PPO/OPE树脂项目，东材科技、同宇新材在ODV树脂领域取得突破。

LCP膜在5.5G毫米波天线应用前景广阔。若智能手机渗透率达50%，全球天线用LCP膜市场规模将达22亿元。目前日本村田、可乐丽垄断薄膜生产，普利特已建成300万平方米产能，静待毫米波商用落地。

五、风险提示

中国新兴战略产业发展仍面临双重风险：

产业发展低于预期风险：部分产品应用场景受限，产业链协同不足可能导致市场渗透缓慢；

技术突破慢于预期风险：基础研究积累薄弱，研发强度仍低于美日企业，关键材料突破周期可能延长。

六、结语

纵观全局，关键材料国产化已形成“政策驱动-研发支撑-场景验证”的黄金三角。26个待攻克品种清单，既是挑战簿，更是机遇图。在半导体光刻胶、ABF封装膜、TAC光学膜等核心战场，中国企业正从技术追随者向标准制定者跃迁。

当碳化硅衬底产能站上全球半壁江山，当LCP薄膜生产线静待毫米波商用的号角，当显示面板巨头开始测试国产TAC膜样品——这些生动细节昭示着：中国材料的自主时代，不是未来时，而是现在进行时。