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智仑新材料电子级环氧树脂突破卡脖子技术

文章来源：环球聚氨酯网更新时间：2025-04-27 17:57:44

智仑新材料科技有限公司（以下简称“智仑新材料”）于4月11日宣布完成数千万元A+轮融资，由星睿资本联合多家战略投资方参与，资金将用于市场拓展、客户深化及前瞻性产业布局。作为超高纯低氯电子级环氧树脂领域的国家级高科技企业，智仑新材料凭借技术突破与市场验证，成功解决半导体材料国产化“卡脖子”难题。其电子级环氧树脂产品以高纯度、低氯含量与优异性能，广泛应用于半导体封装、覆铜板、航空航天复合材料与高端电子油墨，区别于传统环氧树脂，展现出显著的技术与应用优势。

创立于2022年5月的智仑新材料，专注于超高纯低氯电子级环氧树脂的研发、生产与销售，致力于为半导体、复合材料与新能源行业提供高标准电子专用材料与定制化解决方案。本轮A+轮融资为公司注入强劲资金支持，星睿资本代表表示：“智仑新材料在关键技术突破与场景落地的双轮驱动模式，重塑了半导体材料市场竞争格局。”智仑新材料董事长兼总经理杜总强调：“融资不仅是资金助力，更是战略资源融合，我们将携手产业伙伴，打造创新生态，加速国产化进程。”

资料显示，2024年，中国半导体材料市场规模达150亿美元，电子级环氧树脂需求增长15%，但高端产品仍依赖进口。智仑新材料通过两年研发，推出超纯系列、双酚F、结晶联苯与萘型等电子级环氧树脂，性能达国际主流水平，已获多家行业龙头量产验证，2024年订单增长30%，为规?；τ玫於ɑ　?/p>

电子级环氧树脂以其超高纯度（杂质低于10ppm）、低氯含量（低于100ppm）与优异电性能，成为半导体与高端制造的首选材料，广泛应用于半导体封装、覆铜板（CCL）、航空航天复合材料和高端电子油墨领域之中。

电子级环氧树脂与传统环氧树脂在成分、性能与应用上差异显著。传统环氧树脂杂质含量高（100ppm），氯离子含量达500-1,000ppm，易引发电子器件腐蚀与失效。电子级环氧树脂通过精馏与萃取工艺，杂质低于10ppm，氯含量低于100ppm，降低离子迁移风险，满足半导体封装与高频CCL的严苛要求。

电子级环氧树脂介电常数（<3.5）与损耗因子（<0.01）远低于传统树脂（4.0与0.02），支持5G与高速电路信号传输。电子级环氧树脂玻璃化温度（Tg）达180-200°C，吸湿率<0.5%，而传统树脂Tg为120-150°C，吸湿率1%～2%。传统树脂VOC排放高（100g/L），成型黏度大（1,000mPa·s），不利于精密加工。超纯系列的电子级环氧树脂可以实现VOC低于50g/L，黏度<500mPa·s，符合REACH法规，成型效率提高10%。

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