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　　行业结构性矛盾突出

　　什么是精细化工?石油和化学工业规划院副院长、教授级高级工程师郑宝山指出，按照工信部等九部门联合发布的《精细化工产业创新发展实施方案(2024—2027年)》中的相关论述，精细化工通常指精细化学品和化工新材料，是与基础化工相对而言的。

　　当前，我国精细化学品的年产能已经接近2亿吨，大宗产品供应有余，总体保障率达到90%。相对应地，精细化工的创新能力和企业创新投入显著提升，不断打破国外技术与产品的垄断，形成了一批具有国际知名度的领军企业。

　　此外，我国精细化工行业在全球市场中也占有比较突出的竞争地位。比如农药、合成高倍甜味剂全球市场占有率达75%，橡胶助剂达70%，食用有机酸、饲用维生素达60%。

　　但是，当前精细化工领域存在结构性矛盾突出的问题。食品添加剂、传统农药等自给率大于130%，而光刻胶、特种气体、高端湿电子化学品等产品自给率却不足20%。此外，产能释放不足、应用技术薄弱、关键原料受限、市场推广不力、替代不及预期等短板也制约着行业的发展。

　　郑宝山提醒：“精细化工的短板就是我们从石化大国向石化强国跨越的绊脚石。”

　　科技创新驱动产业突围

　　“目前精细化学品可展现的性能与下游期望值相差巨大。99%的精细化学品我们能做，但产品稳定性与品质与国际先进水平相比仍有差距。”资深化工行业专家杨向宏说道。

　　科技创新是破局“利器”。“以信越化学为例，它由一家氮肥厂蜕变成全球PVC和半导体硅材料领域的顶尖企业，靠的就是持续不断的研发创新。”杨向宏介绍道，“再以3M为例，它拥有46个核心技术平台，分别在材料、工艺、研发能力和应用开发方面，针对每个技术进行深挖。比如镜面反射膜(ESR)，3M已做到能在零点几毫米的厚度上堆叠700多层的薄膜层，实现膜层厚度与纳米级光波长的匹配。”

　　科技创新也需紧跟市场需求。杨向宏以胶黏剂为例进行了解释。在工业制造领域，胶黏剂曾被视为不起眼的辅助材料，但如今，它正以分子级精密粘接技术重塑制造业的底层逻辑，从航空航天复合材料的无缝连接到柔性电子器件的纳米级封装，胶黏剂进阶为“功能化解决方案”。未来，胶黏剂将在以下三方面进行技术突破。一是环保型胶黏剂，实现从有挥发性有机化合物(VOCs)排放到“零碳粘接”；二是高性能黏接剂，被称为极端环境下的“分子锁”，具有耐极端环境、动态适应性等特点，可应用于C919大飞机机翼碳纤维—钛合金异质材料粘接；三是功能性胶黏剂，被称为黏接剂的“智能材料”，可用于5G芯片封装用各向异性导电胶、生物医用胶、响应型胶黏剂等领域。

　　创新热点引领产业变革

　　杨向宏分享了精细化工科技发展的热点趋势。一是各种高性能纤维，如超高相对分子质量聚乙烯纤维、碳化硅纤维、芳纶纤维、陶瓷纤维、聚烯烃弹性纤维、聚对苯撑苯并二口恶唑(PBO)纤维和聚苯硫醚纤维。其中，PBO纤维是有机高性能纤维中力学性能和耐热性最高的产品，是理想的纺织原料。杨向宏说道：“一根直径为1毫米的PBO细丝就可吊起450千克的重物。”碳化硅纤维也是未来发展热点。在高温、加热与热交换工业领域，第三代碳化硅能实现1500℃长时间耐温；在腐蚀环境和磨削、耐磨损机械领域，碳化硅硬度仅次于金刚石和六方氮化硼；在半导体领域，第三代碳化硅可用来制作高温、高频、抗辐射及大功率器件；在光学应用领域，高折射率与高热导性使其成为AR眼镜光学组件的理想材料。

　　二是高性能新材料，如结构化材料、极端环境材料、能源材料、相变材料、绝热材料、新型催化剂等。其中，乙烯-丙烯酸类共聚物很有前途，如乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)在-40℃还能保持抗冲击性能，且材料柔韧。同时EBA和各种聚合物相容性好，可作为聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)的改性材料。碳纳米管性能同样优异。其电导率是铜金属的1万倍，热导率也远超其他金属材料，虽密度仅为钢的1/6，但抗拉强度却是钢的100倍，弹性模量与金刚石相当，是钢的5倍，已被大规模应用于锂电池和导电塑料领域。聚己二酰间苯二甲胺(MXD6)拉伸强度、耐热性、耐化学性、尺寸稳定性等方面都可以匹敌甚至超越聚醚醚酮(PEEK)，但其成本仅为PEEK的1/10至1/5，可广泛应用于汽车、航空、电子电气等领域。

　　三是硅基新材料。这是可能颠覆涂料、胶黏剂产业，如含改性有机硅树脂的涂料能承受300℃~700℃的高温，硅醇可以通过缩聚反应制备硅树脂，也可以改善材料表面性能。